Portfolio an Embedded-Lösungen
Adlink präsentiert aus dem Bereich COM Express das cExpress-SL sowie das Express-SL in den Formfaktoren PICMG COM.0 R 2.1 Typ 6 Compact bzw. Basic. Die Basic- und Compact-Module sind verfügbar mit den Prozessoren Intel Core i7, i5 bzw. i3 der 6. Generation sowie den begleitenden Chipsets Intel QM170 und HM170. Diese neuen COM-Module unterstützen drei unabhängige UHD/4K-Displays und eignen sich besonders für Anwendungen in den Bereichen Automation, Medizintechnik und Infotainment. Des weiteren wird die Sema Cloud gezeigt, eine End-to-End Cloud-Server-Architektur, die von Web-basierten Sema Cloud Management-Portalen aus administriert werden kann. Die Remote-Management-Lösung beinhaltet eine Gateway-Software mit einem IoT-Stack über der SEMA-Middleware, die es Embedded-Geräten ermöglicht, sich mit modernen Verschlüsselungstechnologien sicher mit der Cloud zu verbinden. Außerdem werden Smart-Touch-Computer (STC) und Industry-Tablets vorgestellt.
