Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals 3Mrd.€ in seine Halbleitersparte investieren. Das Unternehmen plant je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170Mio.€. Außerdem will Bosch im kommenden Jahr in Dresden 250Mio.€ für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000m² investieren.
Egger setzt auf Vollautomatisierung
Die Spezialisten vom Unternehmensbereich Board des Maschinen- und Anlagenbauers IMA Schelling stellten sich einer Herausforderung: Sie verwandelten ein bestehendes Gebäude des renommierten Spanplattenherstellers Egger am österreichischen Stammsitz St. Johann in einen Ort, wo die Kommissionierung und Verpackung von Postformingprodukten jetzt vollautomatisch laufen. Ein Praxisbericht.