Efco stellt eine umfassende Palette an Abstandsbolzen für Modulcomputer vor. Insgesamt stehen 35 Arten von Standoffs für die Löt- oder Einpressmontage zur Verfügung. Es gibt Ausführungen für die Standards COM-HPC, Com-Express, Qseven und Smarc. Für Com-Express sind auch Schwerlast-Standoffs verfügbar. Es gibt Abstandsbolzen mit und ohne Gewinde. Die Board-to-Board-Abstände liegen zwischen 2,7 und 11,1mm. Alle Distanzhülsen sind galvanisch vernickelt und verchromt sowie ab Lager Deutschland lieferbar.
