Efco stellt eine umfassende Palette an Abstandsbolzen für Modulcomputer vor. Insgesamt stehen 35 Arten von Standoffs für die Löt- oder Einpressmontage zur Verfügung. Es gibt Ausführungen für die Standards COM-HPC, Com-Express, Qseven und Smarc. Für Com-Express sind auch Schwerlast-Standoffs verfügbar. Es gibt Abstandsbolzen mit und ohne Gewinde. Die Board-to-Board-Abstände liegen zwischen 2,7 und 11,1mm. Alle Distanzhülsen sind galvanisch vernickelt und verchromt sowie ab Lager Deutschland lieferbar.
Modulare Automatisierung für mobile Roboter
Bei der Automatisierung mobiler Roboter setzt Bosch Rexroth auf modulare Software- und Hardwarelösungen.