Um mehr Leistung an die Applikationen zu leiten, werden künftig mehr als die bisherigen 12A Stromstärke benötigt. Eine Leistung von 16A wird zunehmend nachgefragt. Da aber bisherige M12 Steckverbinder schon sehr nahe an die Grenze des Machbaren entwickelt wurden, stellte sich für Lapp die Frage, wie dieser Leistungszuwachs überhaupt erzielt werden kann.
Warum M12 L?
Es gibt bereits einige Hersteller, die über M12 L-kodierte Steckverbinder verfügen. Die Neuheit aus dem Hause Lapp zeichnet sich nicht nur durch eine hohe Leistungsdichte sondern auch durch eine besondere Kompaktheit aus. „Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte ohne Einsparungen an der Qualität der Verbindung sind entscheidend, um beim Kunden die Anwendung bestmöglich zu bedienen“, weiß Martin Guserle, Head of Business Unit Epic Connectors bei U.I. Lapp. Der neue M12 L Steckverbinder nimmt nur 43 Prozent des Raumes der Vorgängertechnologie (7/8″) ein und beansprucht laut Anbieter 56 Prozent weniger Platz als das größte Wettbewerbsgehäuse. Zudem ist er zu 100 Prozent Profinet-konform, verfügt über eine vibrations- und klimabeständige 360°-Schirmung und kann in der ersten Stufe auch mit K-Kodierung ausgeliefert werden (630V). Hinzu kommt, dass sämtliche von der Profinet Nutzerorganisation (PNO) definierten Querschnitte möglich sind (0,75/1,5/2,5mm²). Im Zuge einer Smart-Factory-Potenzialanalyse für ihren Kunden KSB identifizierte die Managementberatung NEONEX Opti mierungschancen bei der Beschaffung der Lieferantendokumentation sowie der Erstellung von Unterlagen zur Qualitätsprüfung entlang der Supply-Chain. ‣ weiterlesen
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Der digitale Weg zu Innovationen
Der neue M12 L-kodierte Steckverbinder bewältigt zahlreiche physikalische Herausforderungen in einem kleinen Gehäuse. Der digitale Zwilling macht’s möglich. „Früher waren die Entwicklungsprozesse viel aufwändiger. Da wurde basierend auf Erfahrungswerten konstruiert und im Anschluss ein Muster gebaut. Dann wurde der Prototyp im Labor getestet und nicht selten stellte man fest, dass noch technische Veränderungen vorgenommen werden müssen. Dieser Prozess wurde oft mehrfach durchlaufen, bis man zum gewünschten Ergebnis gelangt war“, erinnert sich Martin Guserle. Heute wird Geschwindigkeit bei Innovationen immer wichtiger. Je mehr digital am Produkt abgeprüft werden kann, desto schneller sind die Entwicklungszyklen. Physische Muster werden einfach im 3D-Druck-Verfahren erstellt, um Haptik, Optik, Handling sowie Assemblierung in der Produktion und beim Kunden zu verifizieren. „Da Steckverbinder heute weitestgehend vorausgedacht und -berechnet werden, kommen wir zielgerichtet zur technisch besten Lösung und vermeiden dadurch auch die Verschwendung von jeder Menge Ressourcen“, so Guserle.
Vier verschiedene Simulationen
Lapp nutzt aktuell verschiedene Simulationen, um dieses Leistungsplus zu erreichen:
